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本站收集了 Apple 苹果公司的各产品信息,通过点击图片选中产品进行参数对比,让您更了解自己手上的产品信息。
苹果 A 系列芯片: 基于 ARM 架构,包括 CPU、GPU、缓存等器件,使用于 iPhone、iPad、iPod touch、Apple TV 及 Studio Display 产品中。
苹果 S 系列芯片: 整合了随机存取内存、存储和无线芯片,使用于 Apple Watch 和 HomePod Mini 产品中。
苹果 M 系列芯片: 基于 ARM 架构的自研处理器单芯片系统(SOC),使用于 Apple Silicon 的 Mac 和 iPad 产品中。
苹果 T 系列芯片: 在 Intel Mac 中主要独立于主处理器放置的芯片,负责安全功能等二次处理,运行自己的操作系统 bridgeOS。
苹果 U 系列芯片: Apple 用于基于超宽带 (UWB) 的服务(例如 Find My)的辅助芯片组。
苹果 W 系列芯片: 包含通信和音频处理等功能的芯片,用于无缝连接苹果音频设备和 Watch 等小型设备,这是更接近微控制器的 SoC,而不是 AP。
苹果 H 系列芯片: 与 W 系列一样,H 系列是一款具备通讯、音频处理等功能的芯片,可以实现声音设备的无缝连接。
数据参考来源:Apple、Intel、Geekbench、GFXBench、Versus、Anandtech、Wikipedia、SemiAnalysis、Techinsights、ifixit 等
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